Μηχανή καθαρισμού με λέιζερ

Εφαρμογές καθαρισμού με λέιζερ

Μικροηλεκτρονική: Εξαρτήματα ημιαγωγών, μικροηλεκτρονικές συσκευές, πρότυπα μνήμης κ.λπ. προστασία πολιτιστικών λειψάνων: λιθοτεχνίες, χάλκινα, γυαλί, ελαιογραφίες και τοιχογραφίες κ.λπ.
Λειαντικός καθαρισμός: Καουτσούκ καλούπια, σύνθετα καλούπια, μεταλλικά καλούπια κ.λπ.
Επιφανειακή επεξεργασία: Υδρόφιλη επεξεργασία, επεξεργασία συγκολλήσεων πριν και μετά τη συγκόλληση κ.λπ.
Αφαίρεση χρωμάτων και σκουριάς: Αεροσκάφη, πλοία, όπλα, γέφυρες, μεταλλικά δοχεία πίεσης, μεταλλικοί σωλήνες κ.λπ. ανταλλακτικά αεροσκαφών, ανταλλακτικά ηλεκτρικών προϊόντων κ.λπ.
Άλλα: Αστικά γκράφιτι, κυλίνδρους εκτύπωσης, εξωτερικοί τοίχοι κτιρίων, πυρηνική βιομηχανία κ.λπ.

Διαδικασία καθαρισμού με λέιζερ

Η ακτίνα που εκπέμπεται από το λέιζερ απορροφάται από το στρώμα μόλυνσης στην επιφάνεια που πρόκειται να αντιμετωπιστεί.

Αρχή καθαρισμού με λέιζερ

Το πλάσμα παράγεται μόνο όταν η ενεργειακή πυκνότητα είναι υψηλότερη από το κατώφλι, το οποίο εξαρτάται από το στρώμα μόλυνσης ή το στρώμα οξειδίου που αφαιρείται. Αυτό το κατώφλι είναι πολύ σημαντικό για τον αποτελεσματικό καθαρισμό, διασφαλίζοντας παράλληλα την ασφάλεια του βασικού υλικού. Υπάρχει ένα δεύτερο όριο για την εμφάνιση του πλάσματος. Εάν η ενεργειακή πυκνότητα υπερβεί αυτό το όριο, το βασικό υλικό θα καταστραφεί. Προκειμένου να πραγματοποιηθεί αποτελεσματικός καθαρισμός υπό την προϋπόθεση της διασφάλισης της ασφάλειας του βασικού υλικού, οι παράμετροι λέιζερ πρέπει να ρυθμίζονται ανάλογα με την κατάσταση έτσι ώστε η ενεργειακή πυκνότητα του παλμού φωτός να είναι αυστηρά μεταξύ των δύο κατωφλιών.